锡膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工艺是用来减少在制造一些混合技术装配中的工艺步骤的一种方法。与该方法的经验表明，使用PIH工艺消除波峰焊接的温度巡回通常是有好处的。其中一个优点是消除了大的通孔(through-hole)连接器所出现的桥接。
      电子组装加工中的高密度安装的混合技术装配的增加，驱使许多工艺的创新。特制的“点”或“面”波峰焊接设备的数量越来越多。选择性焊接托盘(pallet)现在更广泛地用于传统的波峰焊接机器上。这些托盘针对那些在装配的底面上有已经焊接的、大型、温度敏感有源元件、球栅阵列(BGA, ball grid array)和QFP(quad flat pack)的通孔元件。
       电子组装加工的低成本、低缺陷的焊接表现是配合设计、零件、材料、工艺、设备功能和有知识的人员的一个函数。高度可焊性的表面不能指望用来补偿差劣的设计或工艺 - 反之亦然。整个运行必须受控。工艺控制，不是一次搞好的，和对细节的关注是关键。因为你不能控制你不连续测量的东西，做足你的功课，限制材料和验证工艺。实行预防而不是发现，过程结果将自我保持：在这个运行环境中将稳定地得到可靠的产品。
      电子组装加工为了达到在任何的焊接工艺中的低缺陷率，PWB和元件端子的表面较终涂层都必须提供持久的可焊性。涂层必须经受焊接之前的储存时间和环境，以及多次温度巡回而不退化。在焊接工艺中短的熔湿(wetting)时间要求用来表面元件损伤和一些焊接缺陷。因为PWB为每个焊接的连接提供表面的一半，它必须表现出持续和足够的可焊性特征。

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